FAQ

静電気放電 (ESD) 保護は、帯電した 2 つの物体の接触によって引き起こされる急激な放電による誤動作や故障からメック製品を保護する技術です。 静電気は常に電子機器に蓄積されているため、この保護により電子機器が損傷を受けるのを防ぎます。
Cervoz は、デバイスからの放電やサージを防止する SGS ラボによって認定された保護を専門的に設計しました。
オーバープロビジョニングは、SSD の暫定的な使用のためにスペースを確保する機能です。 これらの空きブロックにより、ウェアレベリングやガベージ コレクションなどの他の機能が実行されている間、SSD は通常の速度で動作できます。 ブロックは、不良ブロック管理によって検出される可能性のある不良ブロックの代替としても機能します。
コネクタの産業グレード規格は、A/E キーと B+M キーに大きく分けることができます。 前者は WiFi カードで使用され、後者は SATA および PCIe G3x2 で使用されます。 個別の M キー コネクタは、PCIe G3x4 および G4x4 で使用されます。
この違いは、ハードウェア メーカーとソフトウェアが 1GB をバイトに変換する方法の違いから生じます。 ハードウェア メーカーとして、1 GB を正確に 10 億バイトと定義していますが、ソフトウェアでは 1 GB を 1,073,741,824 バイトと定義しています。 その結果、ソフトウェアで 240 GB を計算すると、結果 (240,000,000,000 / 1,073,741,824) は 240 GB ではなく、約 223 GB になります。
A/E キーを備えた WiFi カードを設計して、PCIe 伝送パスを短縮し、スペースを節約します。これは、PCIE-1X または USB2.0 と比較して相対的に有利です。
シリアル プレゼンス検出 (SPD) は、コンピューターの起動時に EEPROM チップに保存されている情報 (モジュールの製造元、シリアル番号、サイズ、データ幅、速度、電圧などの基本情報) にアクセスするための標準化された方法です。
はい。ただし、動作速度はプラットフォームの機能によって決まります。
いいえ、メモリ ストレージの機能は DIMM の種類ごとに異なるため、お手元のマザーボードに適した DIMM のみを使用できます。
RDIMM (Registered DIMM) メモリには、メモリ コントローラから DRAM への制御信号をバッファリングするレジスタ クロック ドライバ (RCD) が搭載されています。 基本的に、RCD は信号の送信にクロック サイクルを追加するため、メモリ モジュールの安定性が向上します。
ECC (エラー訂正コード) メモリは、マザーボードがエラーを検出して修正するのを支援する RAM チップであり、それによってメモリ モジュールの全体的な信頼性を高めます。
HDD と SSD の主な違いは、その機能です。 HDD は可動部品に依存して電磁的にデータを保存しますが、SSD はメモリ技術である NAND フラッシュにデータを保存します。 比較すると、後者はデータをより速く保存し、寿命が長く、オペレーティング システムにより適しているため、利点があります。
いいえ、SSD は設計上、すべての P/E サイクルを各ブロックに均等に分散するウェアレベリング テクノロジを備えているため、時々最適化する必要がありません。
マザーボードに NVMe SSD 用の適切なポートがある限り、接続できます。 ただし、速度はマザーボードの低速機能によって決まります。
IOPS (1 秒あたりの入力/出力) は、ハード ディスク ドライバーまたはソリッド ステート ドライブのパフォーマンスの重要な指標です。 IOPS は、ストレージ デバイスが 1 秒間に完了できる入力操作と出力操作 (または読み取り操作と書き込み操作) の数を示します。 実際のパフォーマンスを保証することはできませんが、IOPS はストレージ デバイスの速度と容量のベンチマークです。 IOPS は、MHz で計算されるデータ転送速度と混同しないでください。
WIN 7 には NVMe ドライバーが付属していないため、Microsoft の公式 Web サイトから Hotfix をダウンロードしてから、OS を SSD にインストールすることをお勧めします。
SSD の DWPD を調べるには、SSD の保証 (年数) を 365 倍してから、その数値を書き込みテラバイト (TBW) で割ります。
 
Item Wi-Fi 1
802.11b)		 Wi-Fi 2
(802.11a)		 Wi-Fi 3
(802.11g)		 Wi-Fi 4
(802.11n)		 Wi-Fi 5
(802.11ac)		 Wi-Fi 6/6E
(802.11ax)		 Wi-Fi 7*
(802.11be)
Year 1999 1999 2003 2009 2013 2020 2024
Speed  11 Mbps 54 Mbps 54 Mbps 600 Mbps 6.8 Mbps 9.6 Mbps 46 Mbps
Frequence  2.4 GHz 5 GHz 2.4 GHz 2.4 GHz
5 GHz		 5 GHz 2.4 GHz
5 GHz
6 GHz		 2.4 GHz
5 GHz
6 GHz
MIMO 1 x 1 1 x 1 1 x 1 4 x 4 8 x 6 8 x 6 16 x 16

*802.11be の修正は現在進行中で、2021 年を目標とする予備草案と 2024 年を目標とする最終版があります。
両者の違いは、組み込みコンピュータへの接続方法です。 SATA SSD は SATA コントローラを使用してコンピュータに接続しますが、PCIe は CPU の制御に直接接続します。 これにより、データ転送が合理化され、より良い結果が得られます。
2 つの違いは、それぞれのエラー修正機能です。 以前のテクノロジーである BCH は、最新世代のフラッシュ ストレージのエラー訂正の要求を満たすことができなくなりました。 ページごとにより多くのエラーを修正できる LDPC は、信頼性とデータの整合性を確保するために、産業用グレードのストレージとして最適な選択肢です。
これは、使用しているオペレーティング システムによって異なります。 WIN 10 を使用している場合、システムが自動的に WiFi カードを検出し、直接インストールできます。 WIN 7、WIN 8、または LINUX を使用している場合は、WiFi カードをインストールする前にドライバーをダウンロードする必要があります。
両者の違いはフォームファクタです。 M.2 カードは小型のプリント回路基板を使用するため、ミニ PCIe カードに比べてフォーム ファクタが小さくなります。 したがって、M.2 カードは、スペースに制約があるアプリケーション デバイスにより適しています。
メインストリームの DDR4 DRAM モジュールは通常、2400 MHz、2666 MHz、2933 MHz、および 3200 MHz の速度で提供されます。 速度の違いは、データ転送速度 (DRAM のパフォーマンスの最も重要な指標の 1 つ) の違いを表しています。 MHz が高いほど、1 秒あたりのデータ転送速度が速くなります。
Half Size mSATA は、mSATA の半分の長さの SATA インターフェイスのバージョンです。 これは、Cervoz 産業用組み込みモジュールが入ってくるフォーム ファクタであり、その高性能で JEDEC MO-300B 規格を満たしています。
「Mini Serial ATA」の略である mSATA は、SATA インターフェースの小型バージョンであり、Cervoz 産業用組み込みモジュールに搭載されているもう 1 つのフォーム ファクターです。寸法が 50.95 x 30.00 x 3.90 mm の mSATA は、JEDEC MO-300 規格に適合しています。 高性能モジュールです。
ハーフ スリムは、Cervoz 産業用組み込みモジュールの小型フォーム ファクターです。54.00 x 39.00 x 5.50 mm の寸法で、ハーフ スリムは JEDEC MO-297 規格を満たし、高性能モジュールです。
NVMe PCIe M.2 2232 および M.2 2280 ワイド温度製品の両方に、効果的に熱を放散し、過熱によるモジュールの損傷を防止する Cervoz ヒートシンクを取り付けることができます。
Cervoz 産業用 SSD|フラッシュ ストレージ パワーガード テクノロジーの目的は、不適切な電源障害が発生したときにデータ損失を保護することです。 Powerguard は、突然の停電の後、コントローラの DRAM からフラッシュ ストレージにファイルを保存するタスクを完了します。 Cervoz は、これらの余分な電荷を蓄えるためにタンタル コンデンサを追加したフラッシュ モジュールを設計しています。 この特別な設計により、SSD|フラッシュ ストレージは動作中にタンタル コンデンサを 12V の電力で常に充電します。

Cervoz Industrial Powerguard 2.5 インチ SATA SSD MLC および T376 ファミリには、32GB ～ 512GB および 128GB ～ 1TB の容量が含まれます。 ネットワーク、サーバー/クラウド、車両、医療、監視などの重要な産業用アプリケーションに適しています。
Cervoz Powerguard Flash モジュールは、予期しない停電から保護する必要があるアプリケーションに最適な電力損失保護ソリューションです。 これらには、データセンターのサーバー、車両内のアプリケーション デバイス、および不安定な電源に接続されているその他のアプリケーションが含まれます。
Cervoz SSD は、追加のドライバーを必要とせずに、現在のオペレーティング システム (OS) で動作します。 ただし、システム パフォーマンスを最適化し、完全な SATA 機能にアクセスするために、WIN XP や WIN 7 などの古い OS に最新の SATA コントローラ ドライバをインストールすることを強くお勧めします。
はい、Cervoz SSD はすべて RAID テクノロジーをサポートしています。
Cervoz FlashMonitor をインストールして、ソフトウェア ウィンドウのタブの 1 つで SSD の推定寿命を確認できます。
新しく購入した DRAM モジュールの検出または認識に関する問題は、マザーボードとそのチップセットに関係している可能性があります。 マザーボードに古いチップセット/BIOS が搭載されている可能性があり、新しい DRAM IC と互換性がない可能性があります。 元の製造元に連絡して BIOS を更新するか、Cervoz の販売担当者に連絡して、現在の BIOS と互換性のある DRAM モジュールのリストを入手してください。
ウェア レベリングは、SSD が寿命を延ばすために使用するメカニズム/アルゴリズムです。 ウェア レベリングの目的は、P/E サイクルをすべてのブロックに均等に分配することです。 したがって、同時に P/E のしきい値に達する可能性があります。
TRIM コマンドを使用すると、OS は不要なページの場所を事前に SSD コントローラーに認識させ、次の書き込み操作で操作時間を節約できます。

NAND フラッシュは、ブロック レベルでのみデータを書き込みます。 TRIM がアクティブで、消去または書き込みするデータがある場合、SSD はデータを空白のブロックに効率的に書き込むことができます。

TRIM は、オペレーティング システムとフラッシュ コントローラの両方がこの機能をサポートし、有効にしている場合にのみアクティブになります。
S.M.A.R.T (Self-Monitoring Analysis and Reporting Technology) は、ハードディスク ドライブおよびソリッド ステート ドライブの診断システムです。 S.M.A.R.T は、ドライブの信頼性に関連する一連の属性を監視し、誤動作を報告することを予測します。
Cervoz Powerguard シリーズは、電力損失保護 (PLP) 技術を備えており、予期しない電力損失が発生する可能性があるアプリケーションに適しています。 電源グリッチが時々発生する可能性がある不安定な電源を使用する屋外アプリケーションなど。

Cervoz Powerguard SSD は、データセンターのサーバーにも適合します。 重要なデータは、不意の停電時に PLP から恩恵を受けます。
CompactFlash と CFast カードは物理的に同じ寸法 (42.8x36.4x3.3mm) ですが、この 2 つは異なるタイプのインターフェイスを使用します。 CompactFlash は PATA インターフェイスをサポートし、CFast は SATA インターフェイスをサポートします。 後者は、PATA に大きく取って代わった SATA がはるかに高速な書き込み/読み取り速度を可能にするため、次世代のコンパクトフラッシュと見なすことができます。
Cervoz 産業用 SSD フラッシュ ストレージ パワーガード テクノロジの目的は、不適切な電源障害が発生したときにデータ損失を保護することです。 Powerguard は、突然の停電の後、コントローラの DRAM からフラッシュ ストレージにファイルを保存するタスクを完了します。 Cervoz は、これらの余分な電荷を蓄えるためにタンタル コンデンサを追加したフラッシュ モジュールを設計しています。 この特別な設計により、SSD|フラッシュ ストレージは動作中にタンタル コンデンサを 12V の電力で常に充電します。

Cervoz Industrial Powerguard 2.5" SATA SSD MLC には、32GB~512GB の容量が含まれており、ネットワーク、サーバー/クラウド、車両、医療、監視などの重要な産業用アプリケーションに適しています。
違いは、各タイプの製品が提供するパフォーマンス、耐久性、および信頼性のレベルにあります。 産業用ストレージおよびメモリ製品は、通常、大規模な事業運営の機能のために、工場設定または厳しい環境で使用されます。 このようなアプリケーションでは、圧力、湿度、衝撃、極端な温度などの環境要因に耐えるために、より高いレベルの信頼性と耐久性が必要です。

一方、商用ストレージおよびメモリ製品は、従来のオフィスおよび家庭環境で使用されています。 これらの製品は信頼性が高く、交換のペースが速いため、消費者が求めるのは性能と価格のバランスです。
Cervoz Industrial SSD には、SATA インターフェイスを備えたさまざまなソリッド ステート ディスクが含まれています。

Cervoz 産業用メモリ カードには、CompactFlash および CFast カードが含まれています。

Cervoz 産業用組み込みモジュールには、M.2 2242、M.2 2280、mSATA、ハーフ スリム、ハーフ サイズ mSATA、SATA ディスク、PATA ディスクなど、コンピューターの内部ソケットに取り付けられるフラッシュ モジュールのすべてのフォーム ファクターが含まれています。
Cervoz 産業用 RAM モジュールには、標準および広い動作温度範囲を備えた DIMM、SO-DIMM、および VLP DIMM フォーム ファクタのすべてのメモリ モジュールが含まれています。 製品は、産業用 PC の需要に特化した長期的な可用性で管理されます。
SLC: シングルレベル セル。フラッシュ メディアのセルごとに 1 ビットのデータを格納します。
MLC: マルチレベル セル。フラッシュ メディアのセルあたり 2 ビットのデータを格納します。
TLC: トリプル レベル セル。フラッシュ メディアのセルあたり 3 ビットのデータを格納します。
 
SLC-1bit / cell - 2 states MLC-2bit / cell - 4 states TLC-3bit / cell - 8 states
0 00 000
001
01 010
011
1 10 100
101
11 110
111

一般に、セルのビット数が多いほど、書き込みサイクルは少なくなります。 たとえば、1 ビットの SLC セルは 100,000 回の書き込みサイクルに適し、2 ビットの MLC セルは約 3,000 ～ 10,000 回の書き込みサイクルに適していますが、3 ビットの TLC セルは 300 ～ 3,000 回の書き込みサイクルにしか対応できません。 したがって、SLC、MLC、および TLC には、高値から安値までの価格レベル シーケンスがあります。
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